激光焊锡机在电路板行业运用的优势

激光焊锡机在电路板行业运用的优势

顾名思义，激光焊锡机是一种采用激光为热源的焊接设备，它能够将锡跟待焊接的工件融合到一起。目前，我国电路板行业都会采购激光焊锡机，将其作为各种电路板加工的工具。在电路板加工行业，用于锡焊的设备不仅仅只有激光焊锡机一种，但这种焊锡设备具有其他设备没有的加工优势。

激光焊锡机是利用激光光束对工件和锡进行加热，并不会直接与工件接触，因此，不用像其他焊锡设备一样需要更换烙铁头。没有烙铁头的消耗，焊接的时候，就可以做到连续性地工作。而且，现在很多激光焊锡机都具有自动焊接的功能，其焊接的效率非常高的。

激光焊锡机的激光光束直径非常小，有的可以达到0.2mm，而且送锡装置可以小到0.15mm。相比于其他的焊接设备，它可以焊接更加细小的元器件。现在电子产品尺寸变得越来越小，电路板焊锡面临的挑战也越来越高。激光焊锡机可以解决电路板的这种焊接挑战，满足电路板加工的要求。

激光焊锡机因为激光光束比较小，对电路板进行加热时，热量对电路板周边的影响非常小。我们都知道，电路板上的元器件非常多，如果加工好的元器件被焊接设备影响，就会导致电路板出现坏品。激光焊锡机加工精度非常高，不仅仅激光光束热量不会对周边元器件产生温度影响，光束也不会出现精度偏差，焊接到其他元器件。